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本维修中心采购了目前泉州维修市场上好的专业的、与大型笔记本工厂BGA(芯片)维修同步的BGA返修工作台。同时采用了业界*先进的全自动的笔记本主板焊接设备,可以焊接笔记本主板上的任何位置芯片,此设备的焊接特点是:红外线温度,焊点均匀,位置准确,成功率95%。可以针对笔记本主板的北桥,南桥,显卡,PCI芯片,网卡,内存卡槽,CPU底座等所有BGA封装的芯片进行任意的焊接,不变形。笔记本电脑第三方芯片级维修服务公司.[详细介绍]
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